AXI 設備（自動 X 光檢測機，Automatic X-ray Inspection）是一種利用 X 射線穿透原理來檢查電子元件、PCB 焊點及先進封裝內部隱性缺陷的高階非破壞性檢測設備。核心功能與應用檢測原理：透過 X 光穿透樣品，呈現肉眼或傳統光學 AOI 無法看到的內部結構。主要檢測項目：BGA、QFN 等隱藏焊點的空洞（Void）、氣泡、虛焊、連錫、裂縫及枕頭效應。應用領域：AI 伺服器主機板、車用電子、新能源電池、半導體先進封裝Vitrox V810i QX1，全球一線大廠指定選用，成像清晰，檢出能力強，速度快，是您最佳的選擇

輕蜓光電 專注在半導體 2D/3D 光學檢測設備技術核心：1. 自主開發AI演算法，雙模態學習，讓複雜缺陷識別更穩定2. 自研光學成像技術針對不同材料與結構，構建適配的成像方案為不同材料與結構匹配成像方案面向晶圓及先進封裝等檢測場景，輕蜓光電圍繞高分辨率2D成像與高精度3D量測，自主開發多形態光學模組。通過明暗場切換、可變倍率、多路結構光、景深掃描與復合結構光等技術，兼顧檢測速度、分辨率、量測精度與材料適應性。技術覆蓋：鏡面、高反光、低對比度、高度差和複雜曲面等對象；持續開展高精度光學技術研究。

DIP產線再過爐後，由于PCB本身的設計，又或是過爐載具設計產生的陰影效應導致爐後需要固定人力(烙鐵手)進行修補如何利用設備進行自動化修補，在此提供可行性方案參考

我們深知產業脈動瞬息萬變，因此不斷更新並分享第一手的公司動態與產業資訊。最新消息區塊，將帶您即時掌握我們在SMT設備、光學檢測、X-RAY檢查、半導體設備等領域的最新技術應用與產品上架訊息。同時，我們也會在此發布參展活動、技術研討會、專案案例與重要合作夥伴關係，讓您清楚了解和錡如何持續以創新與專業服務滿足客戶需求。透過最新消息，您不僅能獲得產線升級與智慧化管理的寶貴資訊，更能搶先探索工業4.0時代下的最佳解決方案。我們誠邀您持續關注，與我們一同迎接製造業的未來新局。

擁有專業且完整的SMT與檢測設備解決方案，涵蓋光學檢測、X-RAY檢查、半導體設備等多元產品，滿足各類製造需求。我們秉持「品質第一、服務至上」的經營理念，堅持誠信合作與團隊精神，確保每一項服務與產品皆達高標準品質。同時，不斷引進創新技術與智慧化系統，協助客戶提升產線效率，迎接工業4.0挑戰。與和錡合作，就是與值得信賴的長期夥伴攜手成長。

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