DIP選焊（選擇性焊錫，Selective Soldering）
是一種針對DIP製程，使用精準局部噴嘴對特定焊點進行自動化上錫的焊接技術。
DIP選焊的製程步驟
- 助焊劑噴塗：透過程式控制，精準地將助焊劑噴塗在需要焊接的通孔與零件腳位置。
- 預熱處理：對PCB局部或整體進行預熱，降低熱衝擊並活化助焊劑。
- 上錫／焊接：由小型錫嘴移動至指定座標進行點焊或軌跡焊接，完成零件與電路板結合。
與傳統波峰焊的差異
- 精準度高：僅對焊點加熱，避免傳統波峰焊的大面積高溫影響周邊敏感元件。
- 省時省成本：不需製作專屬過爐托盤（Carrier），節省治具費用與調整時間。
- 良率改善：有效減少橋接（短路）、冷焊等缺陷，適合高精密或混裝（SMT與DIP混合）電路板。
- 主要優點：
- 元件保護佳：適合混裝板（SMT+DIP），能完美避開已打好的敏感元件。
- 品質穩定：每個焊點的焊接時間、錫波高度、助焊劑量皆可獨立程式化控制，良率極高。
- 節省耗材：錫條與助焊劑使用量僅為波峰焊的幾分之一，且省下高昂的治具費用。
- 主要缺點：
- 產能效率低：因為是點對點移動焊接，生產週期（Cycle Time）明顯長於波峰焊。
- 設備投資高：高精密選焊設備的初期購入成本通常高於標準波峰焊機。
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