全氮氣波峰焊的優點主要包括：
由於在氮氣環境下有利於改善焊錫潤濕性與流動性，降低表面張力，提高吃錫率和爬錫效果
減少氧化與錫渣生成，保護PCB表面處理並降低短路風險
因此提升焊接品質，減少焊接缺陷（如空焊、拒焊、短路等），增加焊接組件的可靠性。
詳細優點說明：
- 改善焊錫潤濕性與流動性
- 降低表面張力：: 氮氣環境能使焊錫的表面張力小於大氣中，改善焊錫的流動性與潤濕性，使焊錫更容易爬升和填充通孔。
- 提高吃錫率：: 這有利於通孔插腳零件的吃錫率，確保焊錫能充分潤濕焊腳。
- 降低表面張力：: 氮氣環境能使焊錫的表面張力小於大氣中，改善焊錫的流動性與潤濕性，使焊錫更容易爬升和填充通孔。
- 減少氧化與錫渣生成
- 降低氧化作用：: 氮氣能將空氣中的氧氣濃度降低，減少焊錫在高溫下的氧化作用，特別有助於保護第一面過爐後的第二面PCB表面處理，延長其使用壽命。
- 減少錫渣：: 降低液態錫槽的氧化速度，有效減少錫渣（焊錫氧化物）的產生
- 降低氧化作用：: 氮氣能將空氣中的氧氣濃度降低，減少焊錫在高溫下的氧化作用，特別有助於保護第一面過爐後的第二面PCB表面處理，延長其使用壽命。
- 提升焊接品質與可靠性
- 減少焊接缺陷：: 透過降低氧化和改善流動性，可以顯著減少因氧化造成的空焊、拒焊等問題，提高焊接的成功率。
- 降低空洞率：: 焊墊和錫膏的氧化減少，有助於降低焊點中的空洞（void）生成，從而增強焊接組件的可靠性。
- 保護敏感零件：: 對於需要更高可靠性的應用，如航空航天或醫療設備，全氮氣波峰焊能提供更精細的焊點，並減少功率器件在高溫下的熱損傷。
- 減少焊接缺陷：: 透過降低氧化和改善流動性，可以顯著減少因氧化造成的空焊、拒焊等問題，提高焊接的成功率。
總結來說，全氮氣波峰焊透過提供一個低氧、無雜質的焊接環境，從根本上改善了焊錫的物理特性，並降低了高溫焊接帶來的氧化和氧化物問題，最終實現了更穩定、高品質的焊接效果。
