全氮氣波峰焊（Full Nitrogen Wave Soldering）
是一種在純氮氣（N₂）環境中進行的電子電路板（PCB）插件焊接工藝，能有效隔絕氧氣、降低表面張力並減少氧化物生成。
工作原理
- 充氮保護：透過密閉或隧道式設計，持續注入高純度氮氣，將焊接區域的含氧量降至極低水平。
- 改善焊錫特性：在低氧環境下，焊料的表面張力下降，大幅提升流動性、潤濕性與爬錫效果。
主要優點
- 提升焊接品質：顯著減少空洞、橋接與短路現象，提高吃錫率。
- 減少錫渣：防止高溫焊錫氧化，大幅降低錫渣（浮渣）的生成量與原料浪費。
- 節省輔料：由於潤濕能力變好，可減少助焊劑的使用量。
- 降低維護成本：設備積聚的氧化物減少，從而降低清理與維護頻率
