芯片固晶（Die Bonding，又稱芯片貼裝或芯片粘接）是半導體封裝後道工序中的第一道關鍵物理組裝工序。
什麼是固晶？
核心定義：將已經切割完成的裸芯片（Die）從晶圓（Wafer）上精准拾取，並牢固貼裝到基板、引線框架或PCB板的指定位置上。
主要作用：建立芯片與底座之間的機械固定，並形成電氣連接與散熱通道，其精准度直接決定了產品的最終良率。
常用工藝與材料
接著劑點膠/貼附：使用銀膠（Epoxy）、絕緣膠、固晶錫膏或固晶膜（DAF），透過黏合方式將芯片固定。
共晶焊接（Eutectic Bonding）：利用加熱與金屬擴散原理，讓芯片與基板直接形成合金連接，適用於高散熱需求的器件。
核心設備：固晶機
設備角色：固晶機（Die Bonder）是封測環節中最核心的自動化設備，整合了高精度視覺對位與高速伺服系統。
關鍵指標：包含貼裝精度（如高精度可達 ±3 至 5 微米）以及運行速度（UPH，每小時產出量）。
