光模塊耦合是指將光晶片（如雷射器、探測器）與光纖、透鏡等光學元件的光路進行精準對接，讓光信號能以最低的損耗在彼此之間傳遞。
它是光模塊及矽光子（Silicon Photonics）封裝中最核心、難度最高且成本佔比極大的關鍵工序。
光耦合的核心挑戰與特點
- 極高精度要求：單模光纖的纖芯直徑僅約 9 微米（µm），而芯片出光區甚至只有零點幾微米，對位精度通常需要達到亞微米級（Sub-micron）。
- 極低損耗要求：光功率損耗（dB）直接影響傳輸距離與模塊功耗，耦合效率決定了產品的最終性能。
- 環境與長期可靠性：溫度變化會導致材料熱脹冷縮造成光路失准，因此對準後必須牢固固化，確保極端溫度下穩定工作。
- 高價值設備依賴：耦合工序耗時最長且最容易產生不良品，相關精密設備投資佔產線資本開支極高。
主要耦合方式
- 邊緣耦合（Edge Coupling / Butt Coupling）：光從晶片邊緣水平進出，耦合效率通常較高，但對位容忍度極小。
- 光柵耦合（Grating Coupling）：在晶片表面製作光柵，使光從垂直方向進出，方便進行晶圓級測試，但頻寬與效率各有取捨。
