輕蜓光電/晶圓級2D+3D檢測設備
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- 設備
更新日期：2026-10-01 14:10:51
Spectra-3000A
面向晶圓製造與先進封裝工藝，融合高分辨率2D成像、3D量測和AI缺陷分析。
實現對晶圓表面缺陷與形貌的全面檢測與分析，滿足先進制程對質量的嚴格要求
設備可根據檢測方案適配裸晶圓與環形框架晶圓
Spectra-3000A
面向晶圓製造與先進封裝工藝，融合高分辨率2D成像、3D量測和AI缺陷分析。
實現對晶圓表面缺陷與形貌的全面檢測與分析，滿足先進制程對質量的嚴格要求
設備可根據檢測方案適配裸晶圓與環形框架晶圓