革命性的智慧 3D AXI 系統,搭載人工智慧解決方案。它是業界領先的 AXI 平台,可提供超高解析度成像,可靠檢測 HiP 等微小缺陷,並精確重建 3D 先進封裝的內部結構。配備先進的平面 CT 掃描技術,可進行雙面 PCB 檢測,並進行選擇性切片分析,實現全面的缺陷檢測。
主要特點:
1. 25 倍放大倍率下高達 2μm 的卓越成像分辨率
2. 基於人工智慧的程式設計、缺陷檢測和驗證解決方案
3. 高達 50° 的寬斷層掃描角度,可重建詳細的焊點形狀
4. 高速精密成像鏈架構
5. 可偵測低至 10μm 的微缺陷(Flip Chip、SiP系統級封裝、008004 和微型電子元件等)