COC共晶機

H P - E B 3 3 0 0 是 ⼀ 款 全 ⾃ 動 ⾼ 精 度 貼 片 設 備 , 標 准 片 貼 裝 精 度 ⼠ 1 . 0 u m ｡ 

這 款 設 備 是 針 對 C O C , C O s 特 定 共 晶 ⼯ 藝 研 發 的 貼 片 設 備 , 具 備 共 晶 貼 片 和 銀 膠 貼 片 ⼯ 藝 , 

兼 容 G e l - P A K 和 藍 膜 上 料 ⽅ 式 , 配 備 吸 貼 ⼯ 具 ⾃ 動 更 換 系 統 , 

⽤ 戶 可 根 據 具 體 應 ⽤ 選 擇 合 適 的 解 決 ⽅ 案 ｡ 

這 款 設 備 具 有 ⾼ 度 靈 活 性 適 ⽤ 於 研 發 單 位 和 ⼯ 業 化 批 量 ⽣ 產 ｡

H P - E B 3 3 0 0 特 點

• C O C & C O S 貼 裝 應 ⽤ ;

• 向 上 & 向 下 的 視 覺 系 統 ､ 全 ⾃ 動 上 下 料 系 統 ;

• G e l - p a k ､ 6 與 8 ” 藍 膜 環 上 料 裝 置 ;

• ⾼ 動 態 貼 裝 ⼒ 閉 環 控 制 ;

• 脈 衝 加 熱 台 溫 度 2 5 ° C - 4 0 0 ° C , 貼 裝 壓 ⼒ 1 0 - 2 0 0 g ｡