COB固晶機

L Q - V A D B 3 0 P 實 時 對 准 貼 片 機 是 ⼀ 款 ⾼ 精 度 芯 片 貼 裝 設 備 , 依 托 ⾼ 精 密 運 動 控 制 系 統 和 先 進 的 視 覺 系 統 ,

 可 ⻓ 期 穩 定 實 現 3 微 米 級 別 的 貼 裝 精 度 , ⽀ 持 2 0 - 3 0 0 g 範 圍 內 的 精 確 壓 ⼒ 控 制 ｡ 

設 備 可 ⽀ 持 正 貼 ､ 背 貼 及 實 時 對 准 貼 片 ⼯ 藝 , 兼 容 點 膠 與 蘸 膠 兩 種 膠 ⽔ ⼯ 藝 , 滿⾜ 多 種 貼 裝 需 求 ;

具 有 ⾃ 動 上 下 料 功 能 , 該 功 能 可 根 據 需 求 靈 活 定 制 收 料 治 具 ｡

L Q - V A D B 3 0 P 特 點

• 適 ⽤ 於 C O B ､ B O X 深 腔 實 時 對 准 ⾼ 精 度 多 芯 片 混 合 貼 裝 ;

• ⽀ 持 8 ⼨ 藍 膜 , 華 夫 盒 , G e l - P a k 等 供 料 ⽅ 式 ;

• 多 晶 ､ 元 器 件 處 理 能 ⼒ , ⽀ 持 多 達 五 種 尺 ⼨ 相 約 的 芯 片 ;

• 配 備 吸 嘴 庫 , 擁 有 ⾃ 動 更 換 吸 嘴 功 能 ;

• 標 准 片 貼 片 精 度 ⼠ 1 . 5 u m