Vitrox V310i API 3D錫膏檢查機

革命性的高速 3D SPI 系統，適用於先進封裝和微電子領域，能夠自動化、靈活地解決高難度的微小缺陷檢測問題。

主要特點：
1. 透過智慧參數設定和機器學習功能輕鬆編程
2. 市場上性能卓越的高速真 3D SPI 系統
3. 高解析度 3D 成像技術，可實現微米級焊膏檢測
4. 獨特的先進封裝檢測能力（SiP、引線框架和焊錫凸點）
5. ViTrox 解決方案之間的即時閉環和資料交叉引用（SPI 到 AXI）
6. 可與焊膏印刷機和貼片設備協同工作，實現智慧製造
7. 頂級 EMS 公司的首選