ZSW志勝威 選焊

1.噴霧模組 噴霧頭運動控制：X/Y軸伺服控制

2. 預熱模組 底部短波紅外-效率高,允許熱量快速傳遞進PCB來避免過長的預熱時間

3. 預熱模組 頂部熱風對流-均勻性好,在預熱模組説明達到能啟動助焊劑的要求溫度,在焊接流程時説明保持PCB板的頂部溫度

4. 預熱模組 預熱區溫度閉環控制，可設定預熱區溫度或設定預熱時間

5. 錫爐（噴頭）運動控制：X/Y/Z軸伺服控制

6. 定位精度：±0.15mm

7. 錫爐容量：13KG

8. 錫波高度：0-5mm平穩可控

9. 錫波高度校準間隔程式可以設定

10. 錫溫即時監控報警

11. 液位即時監控，低液位報警

12.焊接過程即時監控攝像；

13. 電磁泵，無磨損

14. 噴嘴和底座磁性連接對位元，可快速更換，氮氣保護，錫渣極少

15. 頂部預熱保溫功能（選配）

16. 自動清洗錫嘴功能（選配）

17. 視覺Mark點定位功能（選配）

18. 自動加錫絲功能（選配）