和錡科技有限公司

淺談固晶

Thu, 08 Oct 2026 09:16:41 +1600

芯片固晶（Die Bonding，又稱芯片貼裝或芯片粘接）是半導體封裝後道工序中的第一道關鍵物理組裝工序。

光模塊眼圖測試

Fri, 02 Oct 2026 09:38:44 +1600

眼圖（Eye Diagram）

是電信與高速數位訊號傳輸中，利用示波器以圖形化方式評估通道雜訊與符碼間干擾（ISI）的核心工具。

它是將數位接收端的串列信號以時脈觸發，透過餘輝特性將許多個比特位的波形互相累積、重疊，因為重疊後的形狀看起來非常像眼睛，所以被稱為眼圖。

光模塊耦合製程

Fri, 02 Oct 2026 09:20:00 +1600

光模塊耦合是指將光晶片（如雷射器、探測器）與光纖、透鏡等光學元件的光路進行精準對接，讓光信號能以最低的損耗在彼此之間傳遞。

它是光模塊及矽光子（Silicon Photonics）封裝中最核心、難度最高且成本佔比極大的關鍵工序。

3D AXI 檢測

Fri, 02 Oct 2026 08:09:34 +1600

AXI 設備（自動 X 光檢測機，Automatic X-ray Inspection）是一種利用 X 射線穿透原理來檢查電子元件、PCB 焊點及先進封裝內部隱性缺陷的高階非破壞性檢測設備。

核心功能與應用

檢測原理：透過 X 光穿透樣品，呈現肉眼或傳統光學 AOI 無法看到的內部結構。

主要檢測項目：BGA、QFN 等隱藏焊點的空洞（Void）、氣泡、虛焊、連錫、裂縫及枕頭效應。

應用領域：AI 伺服器主機板、車用電子、新能源電池、半導體先進封裝

Vitrox V810i QX1，全球一線大廠指定選用，成像清晰，檢出能力強，速度快，是您最佳的選擇

Die Bond 共晶

Fri, 02 Oct 2026 08:00:00 +1600

Die Bond 共晶（Eutectic Die Bonding，又稱共金黏晶、熱焊共晶）是半導體後段封裝中的一種關鍵固晶製程。它是指在特定的高溫與壓力下，利用兩種或多種不同金屬接觸，形成低於各自熔點的「共晶合金」熔融狀態，冷卻後將晶粒（Die）物理與電氣互連永久固定在基板或導線架上的技術。

相比於傳統的銀膠或環氧樹脂（Adhesive）固晶，共晶技術因具備極佳的導熱、導電性與黏結強度，廣泛應用於高功率、高頻或光電元件（如大功率 LED、雷射二極體、光通訊模組、GaN/SiC 功率元件等）。

1. 共晶固晶的核心原理

當兩種特定金屬以固定比例混合時，其熔點會降到比任何一種單一金屬還要低的溫度，這個點稱為共晶點（Eutectic Point）。

在製程中，通常會在晶粒背面和基板接觸面鍍上對應的金屬層（或放置一小片被稱為 Solder Preform 的焊片）：

加熱至共晶溫度，使金屬界面熔融。
通常會施加微小的壓力，並搭配取放頭做微幅的擺動/摩擦（Scrubbing），以去除表面的氧化物並使合金混合更均勻。
降溫冷卻後，即形成極為堅固且無介面空洞（Void）的物理及電氣通路。

2. 常見的共晶材料與溫度

光電與半導體封裝中最常用的共晶合金包括：

金錫合金 (Au-Sn / 80%Au 20%Sn)：共晶溫度約 280°C。最常應用於光通訊、雷射二極體和高功率元件，具有極佳的抗疲勞性與抗氧化能力。
金矽合金 (Au-Si / 97.15%Au 2.85%Si)：共晶溫度約 363°C。常見於傳統大功率矽晶圓晶粒與鍍金基板的直接鍵合。
金鍺合金 (Au-Ge)：共晶溫度約 356°C。

淺說選焊(選擇性波峰焊) 製程

Fri, 02 Oct 2026 06:30:00 +1600

DIP選焊（選擇性焊錫，Selective Soldering）

是一種針對DIP製程，使用精準局部噴嘴對特定焊點進行自動化上錫的焊接技術。

DIP選焊的製程步驟

助焊劑噴塗：透過程式控制，精準地將助焊劑噴塗在需要焊接的通孔與零件腳位置。
預熱處理：對PCB局部或整體進行預熱，降低熱衝擊並活化助焊劑。
上錫／焊接：由小型錫嘴移動至指定座標進行點焊或軌跡焊接，完成零件與電路板結合。

與傳統波峰焊的差異

精準度高：僅對焊點加熱，避免傳統波峰焊的大面積高溫影響周邊敏感元件。
省時省成本：不需製作專屬過爐托盤（Carrier），節省治具費用與調整時間。
良率改善：有效減少橋接（短路）、冷焊等缺陷，適合高精密或混裝（SMT與DIP混合）電路板。

主要優點：
- 元件保護佳：適合混裝板（SMT+DIP），能完美避開已打好的敏感元件。
- 品質穩定：每個焊點的焊接時間、錫波高度、助焊劑量皆可獨立程式化控制，良率極高。
- 節省耗材：錫條與助焊劑使用量僅為波峰焊的幾分之一，且省下高昂的治具費用。

主要缺點：
- 產能效率低：因為是點對點移動焊接，生產週期（Cycle Time）明顯長於波峰焊。
- 設備投資高：高精密選焊設備的初期購入成本通常高於標準波峰焊機。

ZSW志勝威選焊設備，多樣化配置組合，可完全依照客戶的需求客製，是您最佳的選擇。

光通訊模組檢測設備

Wed, 23 Sep 2026 01:57:45 +1600

輕蜓光電專注在半導體 2D/3D 光學檢測設備

技術核心：

1. 自主開發AI演算法，雙模態學習，讓複雜缺陷識別更穩定

2. 自研光學成像技術

針對不同材料與結構，構建適配的成像方案

為不同材料與結構匹配成像方案

面向晶圓及先進封裝等檢測場景，輕蜓光電圍繞高分辨率2D成像與高精度3D量測，自主開發多形態光學模組。通過明暗場切換、可變倍率、多路結構光、景深掃描與復合結構光等技術，兼顧檢測速度、分辨率、量測精度與材料適應性。

技術覆蓋：鏡面、高反光、低對比度、高度差和複雜曲面等對象；持續開展高精度光學技術研究。

波峰焊爐後短路，吃錫不足異常修補(touch-up)自動化

Thu, 02 Oct 2025 09:00:00 +1600

DIP產線再過爐後，由于PCB本身的設計，又或是過爐載具設計產生的陰影效應

導致爐後需要固定人力(烙鐵手)進行修補

如何利用設備進行自動化修補，在此提供可行性方案參考

全氮氣波峰焊

Thu, 02 Oct 2025 08:30:00 +1600

全氮氣波峰焊（Full Nitrogen Wave Soldering）

是一種在純氮氣（N₂）環境中進行的電子電路板（PCB）插件焊接工藝，能有效隔絕氧氣、降低表面張力並減少氧化物生成。

團隊溝通與合作，與客戶建立長期穩定的夥伴關係

Tue, 12 Aug 2025 05:20:00 +1600

我們深知產業脈動瞬息萬變，因此不斷更新並分享第一手的公司動態與產業資訊。最新消息區塊，將帶您即時掌握我們在SMT設備、光學檢測、X-RAY檢查、半導體設備等領域的最新技術應用與產品上架訊息。同時，我們也會在此發布參展活動、技術研討會、專案案例與重要合作夥伴關係，讓您清楚了解和錡如何持續以創新與專業服務滿足客戶需求。透過最新消息，您不僅能獲得產線升級與智慧化管理的寶貴資訊，更能搶先探索工業4.0時代下的最佳解決方案。我們誠邀您持續關注，與我們一同迎接製造業的未來新局。

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